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图bga手工BGA图文教程-【xinwen】

发布时间:2021-10-12 10:07:36 阅读: 来源:pp再生料厂家

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球栅列阵封装技术如出现PCB焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严重的搭连,可以PCB上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温,最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘甚至主板。

⑶.BGA和PCB的清洁处理。

使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净,采用超声清洗器装入洗板水,将拆下的BGA

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齐,喇叭孔的下面应比上面大10μm~15μm。。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上,要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的,而是化学腐蚀法,它除了孔壁粗糙不规则,网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔,这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将BGA元件用双面

胶粘到凹槽内,将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置,保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片

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